DynamYX® 300 晶片定位空气轴承平移台

DynamXY 300 晶片定位平移台，适用于 300mm 晶片测试、测量和加工应用，它在一个双电机设计中融合了简单的三件式架构，可以针对步进和/或扫描应用提供高精度和动态性能的高性价比解决方案。

• 专为 300 mm 晶片测试、测量和加工应用而设计
• 加速度：0.75G X 轴；1.5G Y 轴
• 速度：400mm/秒
• 重复精度：±50nm（长期）
• 精度：0.4Âμm
• 行程范围：520mm × 340mm