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复合式二维平台(Planar Platform)

平台特性
 集成式5 轴平台,正交性设计
 平面度、直线度达微米级
 机械导轨与气浮导轨的复合应用


X/Y 轴

 无线缆扰动力设计
 内循环滚柱导轨,提供双向重复精度
 气浮导轨,确保行程内良好的动态平面度


Z 轴

 垂向磁悬浮重力补偿,可实现较高的定位精度
 垂向增量光栅,最高可实现5 纳米分辨率
 薄型、轻量化设计

 垂向最大可支持30mm 行程


Rz 轴
 360 旋转,无管路缠绕,支持12’、8’晶圆真空吸附
 支持最大±0.7mm 翘曲晶圆
 最大支持转速240rpm

控制系统
 ACS 8 轴驱动器,支持PEG、STO 等功能
 ACS 控制器

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平台概要

复合式二维平台采用模块化、薄设计、正交性设计等理念,将MZT 标准模组集成在XYY 水平H 型运动模组之上,能实现X、Z、Rz 和Z 轴4 自由度的直线和旋转运动。其中MZT 标准模组采用薄型设计技术,集成了Z 和Rz 轴,具有拥有良好的定位精度、平面度、直线度、刚性和重复性精度的功能。垂向采用了磁浮重力补偿技术,降低了垂向电机的载荷,提高了垂向运动性能和寿命。XY 水平H 型运动模组采用驱动质心匹配和轻量化设计技术,具有降低偏质心冲击,提高运动系统的可靠性和寿命的能力。同时,XY 水平H 型运动模组让用户享用机械导轨与气浮导轨各自的优点。机械导轨在XY 平面的高刚性以能承受较大加速度和提供双向重复精度。而气浮导轨确保行程内良好的动态平面度。可应用于晶圆生产控制应用,例如薄膜计量、晶圆划线和晶圆激光退火等。适用于线条光刻机的后端(曝光机)及部分晶圆切片应用。


技术参数



定制信息

复合式二维平台可选项:在Planar Platform 产品序列里,配置了可根据用户实际应用选择的可选项。可选内容包括编码器、高精度标定、控制系统等选项。


编码器选项

-E1 增量式模拟光学式线性编码器,1Vpp
-E2 增量式数字光学式线性编码器,TTL
-E3 绝对式光学式线性编码器,BISS

高精度标定选项

-PLUS 高精标定:产品生产结束,出厂前对平台进行干涉仪标定


控制系统选项

-PEG ACS 8 轴驱动器,可选配支持PEG 等功能
-STO ACS 8 轴驱动器,可选配支持STO 等功能
-VCL ACS 8 轴驱动器,可选配支持自动对焦等功能