SW系列晶圆对准/键合/解键合设备可应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装（3D-TSV、WLP）和化合物半导体（LED、RF器件）等。
其中，SWA系列能够满足多种基底的键合对准需求，SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合，阳极键合等工艺，而SWDB系列满足解键合工艺需求。
产品特征
● 灵活多样的对准方式和应用
● 良好的压力和温度精确控制
● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理
● 便捷的升级设计
|
晶圆对准设备 |
SWA200 |
SWA300 |
|
基底尺寸 |
200mm |
300mm |
|
对准方式 |
Face to face Alignment |
Face to face Alignment |
|
对准精度 |
<±2μm |
<±2μm |
晶圆键合设备
SWB200
SWB300
基底尺寸
200mm
300mm
最大接触压力
5KN（100KN可选配）
30KN（100KN可选配）
压力均匀性
<1%
<1%
最高键合温度
250℃ (550℃ Optional)
250℃ (550℃ Optional)
最高真空度
<5×10-5 mbar
<5×10-5 mbar
阳极键合
0-2000 V/50mA (Optional)
0-2000 V/50mA (Optional)
晶圆解键合设备
SWDB200/10
SWDB300/10
基底尺寸
200mm
200mm/300mm
最高解键合温度
300℃
300℃
